건축물 기밀을 위한 구조시공단계의 신상품으로 ZIP보드와 테이프로 마감이 이루어지며 기존의 합판클립, 지붕 펠트지나 시트지 없이 시공하며 못구멍등에 후처리가 불필요(방수)합니다.
이러한 작업의 용이성으로 인건비 및 건축시간을 기존 공법대비 약 40% 절감할 수 있습니다.
무엇보다도 중요한 것은 점차 강화되고 있는 건축물의 에너지효율에 대한 문제인데요.
ZIP 시스템의 기밀성능은 일반 하우스랩 방식 시공대비하여 약 56%이상의 성능을 기대할 수 있습니다.
ZIP시스템은 ESR-1473 / 1474 / 3373 / 2227(테이프) 인증을 획득하였으며 포름알데히드가 없는 친환경 자재이기도 합니다.
ZIP시스템 테이프의 성능은 도포직후에는 수정이 가능하지만 24시간이 지나면서 접착제가 ZIP 시스템 보드와
일체화가 되기 시작하며 72시간 후에는 완전고정됩니다.
ZIP 시스템 테이프는 그 어떤 제품보다 더 넓은 온도저항범위와 극심한 열, UV를 차단하는 등 뛰어난 성능을 자랑합니다.